TRESKY સોલ્ડરિંગ ફોર્મિક એસિડ વરાળનો ઉપયોગ નાઇટ્રોજન (HCOOH + N2) સાથે સંયોજનમાં કરે છે, જે ઓપ્ટોઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને ફોટોનિક્સ એસેમ્બલી અને ઇન્ટરકનેક્ટ ટેકનોલોજીમાં ફાયદા પૂરા પાડે છે. ફોર્મિક એસિડ વિશ્વસનીય રીતે ઓક્સાઇડ ઘટાડે છે અને પ્રવાહને સંપૂર્ણપણે દૂર કરે છે. ફોર્મિક એસિડનો ઉપયોગ સપાટીની સારી ભીનાશ પણ સુનિશ્ચિત કરે છે, જે જટિલ વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયાઓ માટે યોગ્ય પરિસ્થિતિઓ બનાવે છે. આ મોડ્યુલનો ઉપયોગ યુટેક્ટિક સોલ્ડરિંગ અને થર્મોકોમ્પ્રેશન વેલ્ડીંગ માટે થાય છે, ઉદાહરણ તરીકે ઇન્ડિયમ સાથે. બધી બોન્ડિંગ પ્રક્રિયાઓ કહેવાતા બબલરનો ઉપયોગ કરીને નાઇટ્રોજન-સમૃદ્ધ ફોર્મિક એસિડ (HCOOH) નો ઉપયોગ કરે છે. નાઇટ્રોજન વરાળ અને ફોર્મિક એસિડનું મિશ્રણ નિયંત્રિત રીતે ટ્રીટમેન્ટ ચેમ્બરમાં દાખલ કરવામાં આવે છે અને કાઢવામાં આવે છે.